接触电阻存在时间很短，通常在焊接初期，这是由两个原因造成的:工件和电极表面的氧化物或高电阻率的脏材料层会极大地阻碍电流。太厚的氧化物和脏物质层甚至可能使电流无法传导。在表面非常干净的情况下，由于表面的微观粗糙度，工件只能在粗糙表面的局部形成接触点。在接触点形成电流线的收缩。由于电流路径的减少，触点处的电阻增加。与Rc和Rw相比，高温扇形电极与工件之间的电阻Rew很小，因为铜合金的电阻率和硬度一般低于工件，对熔核形成的影响较小，所以我们很少考虑其影响。电流对发热的影响比电阻和时间都大。所以在焊接过程中，是一个必须严格控制的参数。

1.电流变化的主要原因是电网电压波动和交流焊机二次回路阻抗变化。阻抗变化是由于回路几何形状的变化或在次级回路中引入不同量的磁性金属。对于DC焊机，二次回路阻抗的变化对电流没有明显影响。点焊和凸焊的焊接循环由四个基本阶段组成(如点焊过程所示):预加载阶段，即电极下降到通电阶段，以保证电极压住工件，使工件之间有适当的压力。焊接时间——焊接电流通过工件，产生热量形成熔核。维护时间-切断焊接电流，并继续保持电极压力，直到熔核固化到足够的强度。休息时间——焊条开始上升，直到焊条开始再次下降，下一个焊接周期开始。